pg模拟器电脑版中科飞测(688361)：深圳中科飞测科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
通过综合运用统计分析和人工智能技术，以及可 以根据客户需求定制化的软件工作流…■▼◁★▷，为客户提 供包括全维度数据管理▷▼▪☆…●、缺陷分类和统计分析•△▼、 智能根因分析△•▷-、虚拟量测、交叉分析和良率预测 等在内的良率管理功能
最终发行价格将在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求…○★◇，遵照价格优先等原则◆◇▼•，根据发行对象申购报价情况协商确定△◆□△-，但不低于前述发行底价▼△◆。
拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，公司收入规模实现了高速发展▷▪☆▼△。受此积极影响！
8…◆△◆△•、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有◆…。
主要应用于晶圆上金属膜厚度和硬掩膜层厚度 测量，采用飞秒超声和差分技术▽◆-，实现高精度膜 厚、声速和泊松比的快速测量。
公司本次募投项目的实施，公司半导体质量控制设备的研发、生产能力将会显着提升△…▲•☆▪，可更好满足下游客户因产线扩建、工艺升级而日益增长的需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体设备下游市场增长不及预期★▽★-▷、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响▪☆●，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险。
包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司=…■●■、财务公司○◆○□、资产管理公司○=★、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者★◁。半导体产业是现代经济社会发展的战略性▲☆☆★、基础性和先导性产业，证券投资基金管理公司、证券公司■▽●◆、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，2021年度至 2023年度中国大陆半导体检测和量测设备市场规模复合增长率为 21••.37%！
主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维▪◆=○、三维图 形缺陷检测◇◇，能够实现在图形电路上的全类型缺 陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍 率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速 自动对焦，可适用于面型变化较大翘曲晶圆。
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称Wafer◇•☆●、圆片，在 硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能 的集成电路产品。按其直径主要分为6英寸、8英寸▲◁•◇、12英寸等 规格
国投（上海）创业投资管理有限公司－国投（上海）科技成果 转化创业投资基金企业（有限合伙）Semiconductor Equipment and Materials International，委托贷款；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；依其规定。本次发行完成后至限售期届满之日止，不界定为财务性投资。然而，公司营业收入复合增长率为 57●■□◇☆.19%。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体▪△◇☆。
公司市场部负责市场研判并接收客户需求-▼★▽□□，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购◁◆▷◁△★。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产▽▪。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。
中国证监会●□△-▲、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见▲◆◁▲，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性□•-▽○、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力○▷□◁▲、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证•△☆▽。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
后道主要是互连、打线●•、密封、测 试等为满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求，工信部主要职责为研究提出工业发展战略，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，2、本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象？
未来…□○-•，公司将坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，继续深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向▷▪◆…，不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。
第九条▼☆△○▼、第十条、第十一 条、第十三条、第四十条、第五十七条●□◇▷▪★、第六十条有关规定的 适用意见——证券期货法律适用意见第18号》
在行业客户资源方面•☆▼□=，受益于公司在核心技术上的持续研发突破□=、以及产品迭代升级上的快速推进，公司得以紧跟客户工艺发展趋势，产品性能及稳定性得到集成电路领域国内主流客户的广泛认可。目前，公司客户群体已广泛覆盖前道制程企业、化合物半导体企业★◁、先进封装企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业▼=••◆。其中▲▲△▲▪，前道制程企业覆盖逻辑•△□、存储、功率半导体☆◇-、MEMS等，化合物半导体企业覆盖碳化硅-…•△□○、氮化镓、砷化镓等●▪☆■△，先进封装企业覆盖晶圆级封装和2.5D/3D封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程设备企业覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等▼□。
受益于公司在设备和软件产品组合上的前瞻布局，以及核心技术的持续突破、产品的持续迭代升级，客户服务品质的全覆盖和持续提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求■□●，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。目前☆…，公司客户群体已广泛覆盖前道制程企业、化合物半导体企业、先进封装企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业。其中，前道制程企业覆盖逻辑、存储、功率半导体◆●▪☆•★、MEMS等•▪●▪◆，化合物半导体企业覆盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先进封装企业覆盖晶圆级封装和 2.5D/3D封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程设备企业覆盖刻蚀设备▪▲…★、薄膜沉积设备、CMP设备等☆▷▪▪△。
深圳中科飞测科技股份有限公司2024年度向特定对象发行A股 股票募集说明书
若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。
公司自主研发形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，主要系将人工智能和大数据技术充分应用到半导体质量控制领域，该等软件产品可以在检测和量测设备的基础上进一步赋能客户良率管理◁=△★-◆，形成质量控制设备和智能软件相结合的完整良率解决方案，最大化提升客户良率管理的效果…◇◁▲▽，该等产品与具体情况如下：
公司上述检测和量测设备产品已实现在国内集成电路领域头部客户批量量产应用▲△-☆，技术指标全面满足国内集成电路领域主流客户工艺需求，实现国产替代。
国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公司▪▷▼▪，针对半导 体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析
公司三大系列智能软件已全部应用在集成电路领域国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合•◇，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测■▷…=★▪、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能◆▷◇…☆。
公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成承诺，不构成盈利预测■▽▼★。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任△…★◁。提请广大投资者注意。
在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗 粒污染◆▪•▲◆、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的 特征性结构缺陷
质量控制环节贯穿于集成电路领域整个生产过程▷●▲▼，可进一步分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量控制通常也广义地表达为检测。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗□•、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制▲•□；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。
目前，中国已成为全球最大的集成电路生产和消费国=•…。根据 SEMI数据统计，2023年中国大陆晶圆产能同比增长 12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张▷…，中国大陆的半导体设备行业正处于快速 发展期，根据 SEMI数据统计▽▽▪□，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到 366.6亿美元=△•■★，自 2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场▼◁☆。 2019年度至 2023年度中国大陆半导体设备市场规模及增速情况 单位：亿美元 数据来源：SEMI
报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗等业务通过外协加工完成▼▷◁。
1 Harbourfront Avenue #14-08 Keppel Bay Tower☆■◆▼, Singapore 098632
主要应用于电路制作中不同层之间图案对图案 对齐的误差测量•△，并将数据反馈给光刻机★●-□，帮助 光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差•▲，从 而避免工艺中可能出现的问题。
研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。
公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况▼•○▲▲，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：
信托公司作为发行对象的○▼■★，国际半导 体设备材料产业协会目前，前道主要是光刻▲●=•…、刻蚀、 清洗、抛光、离子注入等；致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。公司市场占有率在本土企业中处于领先地位=☆…。
本土企业市场占有率整体偏低•…▼○▼。同期，按国务院规定权限▲•-…，中国大陆半导体检测和量测设备市场处于寡头垄断格局，财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；并对其真实性▼△★●△、准确性及完整性承担相应的法律责任？
在产品和技术方面，公司在设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键性能指标方面持续研发创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国内领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合◆▪☆●△▼，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。
最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的-●△，从其规定▪=。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票▪•…□••。
半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看…=，主要可以分为：光刻、刻蚀◁▼、薄膜沉积、质量控制、清洗•◆-、CMP、离子注入□○■、氧化等环节。
实现对光刻机•■★、套刻精度量测设备■★△▷、晶圆翘曲量 测设备•★△◆▷★、电子束关键量测设备等多种类、多品牌 机型的数据进行整合分析和建模，帮助客户及时 监控和优化光刻工艺的偏差▷==▷•…，同时通过高阶模型 补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准 确控制▲△▽▽◆，有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平
主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明 场缺陷检测，拥有多模式照明系统、成像系统， 多种放大倍率切换=◇▲•★，适应不同检测精度和速度需 求=▽◁●，能够实现高速自动对焦◆▽★◁▲，可适用于不同类型 晶圆。
根据《证券法》的规定☆■△…，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值◁◁，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险◆○●●●。
未来，公司将持续以提供高端半导体质量控制产品为目标，不断推进公司产品升级迭代和新产品量产□▪☆●◆，以推动我国检测和量测设备国产化为己任▷▷▪■▼，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备做大做强贡献自身力量○▪▼○▷。
报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判pg模拟器电脑版、招投标和委托代理商推广●□◁○◁△。
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况◁▷▪，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况…○，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后▲=◆○▷□，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，其变化是半导体制 造工艺先进水平的重要指标
应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection） 和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中▷◁•，检测其是 否出现异质情况▷★，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影 响的特征性结构缺陷●□▼◁•；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出 的量化描述-=▼■☆-，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度=○★、表面形貌等物理性参数的量测…◁■◇△。 半导体检测与量测技术 根据检测类型的不同●◁•，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序▽•★。根据 YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过 500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率方可超过 95%▼▽◇•…▼；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约 90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”○△△▽=。检测和量测环节贯穿制造全过程•▲◁△•，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进▪▷▲◁、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求△•••，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。
9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等法律☆△▷-、法规★▽▪、规章及其他规范性文件的要求▲●□-，为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益，公司制定了本次发行后填补被摊薄即期回报的措施，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。
审批◁-☆、核准国家规划内和年度计划规模内工业■•◇□•▲、通信业和信息化固定资产投资项目等。限制的项目须取得许可后方可经营）▲▷，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。
High Band width Memory▷○▪◇□，一款新型的CPU/GPU内存芯片
报告期末，公司应收账款账面价值为 30△△◆○•▪,679◁○▽○.08万元-●□▽，如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回●■☆□，进而对公司的经营业绩产生不利影响◁■。
协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。公司凭借多年的技术积累，许可经营项目是：自 动化设备及仪器☆…▪、电子产品和机械产品的加工和配件制造？在我国半导体检测与量测设备国产化率相对较低的情况下。
同时★▽▲，公司正积极布局更多新类型检测和量测设备产品，进一步提升公司产品广度和深度，例如明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列▽◆▪▽☆、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、光学关键尺寸量测设备系列产品样机已出货客户开展工艺验证和应用开发，具体情况如下：
如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响▲▪…◇◇。
3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。
公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售▲…=-•◁，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。
中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测▼▲☆▪=。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：
处于前沿的封装形式和技术，例如2.5D及3D封装•-◇▼、晶圆级封装、 系统级封装和倒装芯片封装等
注◇=▽：2023年度财务数据已经审计，2024年 1-9月财务数据未经审计
4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 96,000,000股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况…▽▲，由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
投资产业基金、并购基金；公司聚焦于高端半导体质量控制领域★▪-▲▪，按照公司当年收入占中国大陆市场规模的比例测算，并提供相关技术咨询、技术维护=☆、技术转让△◆：从事货物及 技术的进出口业务△-；将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。产品不断获得市场认可，发行对象基于本次发行所取得的股票因公司分配股票股利▲◁▷●●•、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。
1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议、2024年第三次临时股东大会审议通过，本次发行方案尚需经上海证券交易所审核通过=■▲◇☆=、中国证监会同意注册后方可实施。
提升核心产业竞争力☆▽■=☆。着力提升“基 础软硬件、核心电子元器件、关键基 础材料和生产装备的供给水平，强化 关键产品自给保障能力”。
公司所处的半导体设备行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为国家工业和信息化部…-▼▲◇、科技部•=△▲☆▽，行业自律性组织为中国半导体行业协会•◇▽□■、中国电子专用设备工业协会△○•□▼▷。
Hitachi High-Technologies Corporation
公司的采购流程如下…•：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽◁▷、确定采购合同细节▷=；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；④入库完成采购。
公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求▲•■…▲，其中六大系列设备已经在集成电路领域国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足集成电路领域国内主流客户工艺需求▲◇，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备样机已出货客户开展产线工艺验证和应用开发。
本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”有关内容。其中，特别提醒投资应注意以下主要风险：
截至 2024年 9月 30日，公司一年内到期的非流动资产主要系一年内到期的可转让大额存单，不属于财务性投资。（未完）
6、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 250,000.00万元（含本数）★▼▽▲■，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目▽★◇▽：
依托于自主核心技术的不断突破◁○■•、产品种类的日趋丰富以及客户群体的不断拓展，公司在中国大陆半导体检测和量测设备市场处于国内领先地位，竞争优势较为明显。
业务规模持续扩大，法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，近年来，采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实 现高精度薄膜膜厚■▷◆☆☆△、n-k值的快速测量。购买收益波动大且风险较高的金融产品等。
国家出台一系列鼓励扶持政策，如符合公司主营业务及战略发展方向▲•，主要应用于晶圆上纳米级单/多层薄膜、光刻胶等 厚度测量●□◆▼，收入规模增速远超市场规模增速。已逐步构建起了一套集研发…■▷□、生产▽=▷▲●、销售于一体的创新机制。以收购或者整合为目的的并购投资，公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式！
对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描 述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参 数的量测
近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然而▷•=○•，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时▪★，半导体制造企业往往加大资本性支出▼●•，快速提升对半导体设备的需求△•▪•◁▽；但在行业景气度下降过程中◆▲◇，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。若未来半导体行业进入下行周期▲△，半导体行业企业削减资本性支出▷••△•，将对公司经营造成不利影响▼▪□□•☆。
国家相关产业政策充分体现了公司所属行业及主营业务在国民经济中的重 要性地位，一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好的经营环境和强 有力的政策支持●▽。 （三）行业发展现状和发展趋势 1、半导体设备行业概况 半导体产品可细分为集成电路、分立器件◆▷△☆◇、光电子器件和传感器等四类=•□=☆☆，广 泛用于各类电子产品中，其中，集成电路是半导体产业的核心◇•，占据半导体行业 规模的八成以上，是消费电子以及工业、航天航空中绝大多数电子设备的核心组 成部分。半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中 游可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应 用行业，涵盖范围广泛。 半导体产业链图 半导体设备是整个半导体产业的重要支撑…◁▲…▽•，半导体产业的快速发展不断推动 着半导体设备市场规模的扩大◆▪◇▪●▷。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产 品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备☆★□、薄膜沉积设备◁▪…、质量控制设备、清 洗设备▪◆☆▪△、化学研磨 CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体 制造的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制○▽◆▽•、清洗、抛光□=-●◇、离子 注入等。半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先 进制程的推进有着至关重要的作用☆◆。半导体设备种类众多，涉及技术领域广◁△-★▷○，需 要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生 产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒 高。同时=▼●○，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭 代速度需与之保持同步甚至超前。 根据 SEMI数据统计，2023年全球半导体设备销售额为 1,062.5亿美元，且 推动半导体设备需求的全球半导体产业产能扩张仍在继续。根据 SEMI数据统 计●•=，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在 2023年增长 5.5%至 2,960万片（以 200mm当量计算）后，预计 2024年将继续增长 6.4%。 2019年度至 2023年度全球半导体设备市场规模及增速情况 单位：亿美元 数据来源●☆：SEMI
国外竞争对手占据市场主导地位，芯片制造分为前道工艺和后道工艺，公司市场占有率由 2021年度的 1.91%增长至 2023年度的 2.89%○◇。为半导体设备以及质量控制设备产业的高质量发展提供有力支持◆◇…▲★，拆借资金▷☆△◇•；与公司主营业务无关的股权投资！
主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检 测，采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术▼☆， 实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类 功能。
深圳中科飞测科技股份有限公司2024年度向特定对象发行A股 股票的行为
近年来，公司经营规模持续扩大□◆，但受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，报告期内发生亏损，盈利水平存在一定波动▪•▼▷◆•。公司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征▽■▽▽◇★，公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业-=，为了进一步加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，较大的研发投入规模短期内可能对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临盈利水平波动的风险。
报告期末，公司存货账面价值为 155▽▪◆◇,487.73万元，公司根据客户订单需求和对未来市场需求的预测制定采购和生产计划□▪◁▲▼。随着公司业务规模的扩大◆▷•，公司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游客户需求▲▲▼◁○■、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售▲◁▼，从而使得公司存在增加计提存货跌价准备的风险□☆▲▲▷。
主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、 研磨★◆••▷、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精 度和高速度的测量
主要应用于 3D曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、 厚度、尺寸测量，采用光谱共焦技术，实现高精 度●•-▲●、高速度的非接触式测量▷•▷▪▽。搭载可配置的全自 动测量软件工具和完整的测试及结果分析界面★◁▲■。
供给能力提升重点方向：关于电子行 业方面，突破表面颗粒检测设备、缺 陷检测设备等。
本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入造成的。
Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺●…，将一个电 路中所需的晶体管◆★○▪、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起▷◆， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在 一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资□▷，限售期届满后，并提供上述商 品的售后维护；根据 VLSI数据统计！
公司专注于高端半导体质量控制领域•=，致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品■☆△=、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案=☆□▼▪★。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》••▽•★■，公司隶属于◁■◁☆◆“1新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2▪….1新型电子元器件及设备制造-半导体器件专用设备制造…☆▲■=★”=…。
在业务规模及市场占有率方面★▲-▽，5、本次发行完成后，视为一个发行对象□□◆；（法律、行政法规、国务院决定禁止 的项目除外●▲□◆■。
公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。
如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求◇▪•，非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；具体如下◇●•◆●△：根据《证券期货法律适用意见第 18号》的规定▲•▷•●，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。
通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备▪▷•，将设 备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态▷•、位 置□△▽▽、聚类情况○▪、整体分布特征等进行自动分类▲…， 并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮 助在缺陷层面管理和控制良率
传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随着集成电路行业的不断发展进步●▪●，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封装以及 2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此，集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、准确、完整◁△◁▷•□。
本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下涵义： 一、一般释义
自有物业租赁。一般经营项目是☆▪△…■▷：研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动 化设备、机电自动化设备○▽▪、光电仪器◇▷△○☆、光电设备、电子产品●•□▷、机械产品、 计算机及软件、工业自动控制系统、图像及数据处理系统，公司需要持续高水平研发投入以推动产品升级换代，以拓展客户-△◇、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，本公司及全体董事◆▼、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏？
是当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志•▽•◆。进一步巩固并提升核心竞争力和竞争优势。只能以自有资金认购。该等股份的转让和交易还需遵守《公司法》《证券法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及规范性文件的规定。金额较大是指公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。
一种电性、功能性的检测，对已制造完成的半导体元件进行性 能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求
7、本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。
本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项●◆••，则本次发行的发行价格将进行相应调整•-☆。
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，覆盖九大系列设备和三大系列软件产品。
泛指在集成电路制造过程中的-◆◆…▪…“晶体管栅极宽度的尺寸”=○■，尺 寸越小=□，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上…◁，可 以制造出更多的芯片△▲◇◇●，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小 的空间▲■☆，主要节点如90nm◇▲=、65nm▼○☆▼◁◇、45nm、28nm、14nm、7nm、 5nm等
科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机制●▷•▪；拟订国家基础研究规划○◆、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督实施等。
公司未来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向◇○○=-◆，不断提升研发实力○○•…，提高产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域▽◆★◇。公司将继续坚持以技术为核心竞争力-▲◇，持续吸收和培养专业人才▪▷，进一步强化技术研发实力▼•■，满足下游客户不断提升的工艺需求，致力于为半导体行业客户提供集设备产品◁▷=、智能软件产品及配套服务为一体的全流程良率管理解决方案■▽，进一步提高公司的品牌认可度，缩小与国际龙头企业的差距。
公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划▲○，并按照采购计划进行采购。
截至 2024年 9月 30日，苏州翌流明持有公司 11.81%的股份★□◇，陈鲁、哈承姝夫妇合计持有苏州翌流明 100%股份；小纳光持有公司 5●▲☆.89%股份•◆▲-◇，苏州翌流明为小纳光执行事务合伙人，陈鲁、哈承姝夫妇通过苏州翌流明对小纳光享有控制权；同时，哈承姝直接持有公司 5.20%股份◆-。因此，陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司 22.91%股份▽•■，为公司实际控制人-□☆▲。
主要应用于晶圆上纳米级三维形貌测量、线宽测 量和 TSV孔测量▲•，配合图形晶圆智能化特征识别 和流程控制★△=…、晶圆传片和数据通讯等自动化平 台。
近年来-▽，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家对半导体产业持续的政策扶持◁△■☆…，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上实现持续推进-◇◇○●，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期□■▪，中国大陆半导体检测与量测设备的市场迎来高速发展期。根据 VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到 43.60亿美元○◁◇■，2019年至 2023年的年均复合增长率达到 26.7%。 2019年度至 2023年度中国大陆半导体检测与量测设备市场规模及增速情况 单位：亿美元 数据来源：VLSI （四）公司所处行业竞争情况 1、行业竞争格局 半导体质量控制设备具有技术门槛高、研发投入大、投资周期长等特点△▲□，国 外龙头企业起步较早，凭借多年的技术沉淀◆◆▼、产品线布局和品牌口碑积累◁-•▲▼，构建 较强的竞争壁垒=★。根据 VLSI数据统计○▪☆▼○◁，2023年度中国大陆半导体检测和量测设 备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、雷 泰光电等▲▷，其中，科磊半导体一家独大，市场份额占比为 64.29%，前五大公司 合计市场份额占比为 84…=☆▽▷●.52%，均为国外厂商。 2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场竞争格局情况 数据来源：VLSI
公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率■◇…□▼▽。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。
若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购○▪▽••、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域■▪，致力于为半导体行业客户提供设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。
主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质 量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该 系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计 数，识别缺陷的类型和空间分布。
广东红土创业投资管理有限公司－深圳市人才创新创业一号 股权投资基金（有限合伙）
本次募投项目是基于公司产品技术研发能力、行业技术发展趋势▪•●、国家产业政策等综合因素决定的，募投项目经过了慎重、充分的可行性研究论证。若公司本次募投项目的技术研发方向不能顺应市场需求变化趋势、行业技术发展趋势发生重大变化、产品技术水平无法满足客户要求，公司将面临本次募投项目的研发成果无法取得预期效果的风险。
截至 2024年 9月 30日，公司其他流动资产主要系待结算已开票税额、待抵扣/未认证的进项税等，不属于财务性投资。
截至本募集说明书签署日pg模拟器电脑版•▲…○○▽，公司在境外拥有香港中科飞测及其全资子公司新加坡中科飞测。
全面提升供给能力，面向数字经济等 发展需求，优化集成电路◁◇-▼、新型显示 等产业布局并提升高端供给水平，增
